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電子垃圾提金樹脂如何進(jìn)行再生操作
該產(chǎn)品專門針對(duì)電鍍行業(yè)回收電鍍金液中的金而研究開發(fā)，它主要應(yīng)用于鍍金液（氰化金和氰化亞金溶液）中金的回收，吸附金明顯，可以看到一層金色的金附著在上面，吸附速度快，吸附量大，可以達(dá)到300%（質(zhì)量比）并且后處理方法簡(jiǎn)單，回收的金的成色較好。歡迎購買試用
電子垃圾提金樹脂如何進(jìn)行再生操作
                 

　　混合離子交換柱柱內(nèi)再生分為反洗分層、陰樹脂再生、正洗、陽樹脂再生、正洗、混脂等幾步。本文介紹了離子交換樹脂如何進(jìn)行再生操作。

　　1、反洗分層

　　反洗流速為10m/h，反洗時(shí)間一般為15-20min，待反洗水清晰后，停止通水，使樹脂層落實(shí)，檢查樹脂分層情況。分層好的樹脂在進(jìn)酸管附近有明顯的顏色區(qū)別，如分層不明顯，可重反洗分層。

離子交換樹脂

　　2、陰樹脂再生

　　從交換柱頂部加入NaOH溶液，再生廢液從底部排出，控制NaOH用量為樹脂量的3—4倍，注堿濃度1.0%～1.5%，注堿流速為5m/h。

離子交換樹脂

　　3、正洗

　　注堿結(jié)束后，從交換柱頂部通入試劑水，清洗廢水從底部排出，對(duì)柱內(nèi)樹脂進(jìn)行清洗。正洗終點(diǎn)為清洗水堿度。

離子交換樹脂

　　4、陽樹脂再生

　　從進(jìn)酸管通入HCl溶液，對(duì)陽樹脂進(jìn)行再生，再生廢液從底部排出。再生時(shí)，控制HCl用量為樹脂量的2-3倍，注酸濃度3%-4%，注酸流速為5m/h。

　　為了防止HCI再生液上溢，污染陰樹脂，在樹脂再生時(shí)，從上部通人的陰樹脂正洗水不停，并適當(dāng)調(diào)整底部排水量的大小，使交換柱樹脂層表面始終有100-200mm高的水層。相關(guān)離子交換樹脂的再生介紹。